Influence of thermal ageing on cyclic mechanical properties of SnAgCu alloys for microelectronic assemblies

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Contributeur : Nathalie Langlet <>
Soumis le : mercredi 5 décembre 2012 - 10:33:53
Dernière modification le : jeudi 5 avril 2018 - 12:30:50

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Benoît Dompierre, Véronique Aubin, Eric Charkaluk, Wilson Carlos Maia Filho, Michel Brizoux. Influence of thermal ageing on cyclic mechanical properties of SnAgCu alloys for microelectronic assemblies. Procedia Engineering, Elsevier, 2010, 2 (1), pp.1477-1486. 〈10.1016/j.proeng.2010.03.159〉. 〈hal-00761224〉

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