Influence of thermal ageing on cyclic mechanical properties of SnAgCu alloys for microelectronic assemblies

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Contributeur : Nathalie Langlet <>
Soumis le : mercredi 5 décembre 2012 - 10:33:53
Dernière modification le : jeudi 11 janvier 2018 - 06:21:07

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Citation

Benoît Dompierre, Véronique Aubin, Eric Charkaluk, Wilson Carlos Maia Filho, Michel Brizoux. Influence of thermal ageing on cyclic mechanical properties of SnAgCu alloys for microelectronic assemblies. Procedia Engineering, Elsevier, 2010, 2 (1), pp.1477-1486. 〈10.1016/j.proeng.2010.03.159〉. 〈hal-00761224〉

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